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【新製品】Børresen Bass Module 3(BM3)発表 — 折り畳み型双極子設計の革新的バスモジュール

【新製品】Børresen Bass Module 3(BM3)発表 — 折り畳み型双極子設計の革新的バスモジュール

2026/01/30 公開
1 min read
Børresen

Audio Group Denmarkのスピーカーブランド Børresen が、新型バスモジュール「Bass Module 3(BM3)」を発表した。同社独自のドライバー技術とAavik/Ansuzグループとの統合技術を結集した製品で、€18,000で販売される。

製品概要

BM3は、4基の8インチ Børresen DCC8 Neo ドライバーを「ボクサーエンジン」配置で搭載した折り畳み型双極子設計を採用する。この設計により「室内圧力化を排除」し、壁からの距離を選ばず自然な低域統合を実現するとされる。

主要仕様

項目仕様
ドライバー8インチ DCC8 Neo ×4(ボクサー配置)
周波数特性20Hz〜120Hz
アンプ2×300W Aavik UMAC(Pascal技術搭載)
入力最大9V RMS(モノ)/ 4.5V RMS(ステレオ)
入力インピーダンス10kΩ
消費電力スタンバイ時1W未満、アイドル時30W未満
寸法585×399×429mm(H×W×D)
重量46.4kg
製造国デンマーク

技術的特徴

折り畳み型双極子設計

BM3の最大の特徴は、4基のドライバーを対向配置した「折り畳み型双極子(Folded Bipole)」設計にある。従来の密閉型やバスレフ型サブウーファーが発生させる「室内圧力化」を排除し、メインスピーカーとのシームレスな統合を可能にする。これにより、部屋の形状や壁との距離に左右されにくい設置の柔軟性を獲得している。

DCC8 Neoドライバー

搭載される8インチドライバーは、Børresen独自のDCC(Dual Carbon Composite)技術を継承した高度な複合材料振動板を採用。軽量かつ高剛性により、正確で制動の効いた低域再生を実現する。

Aavik UMACアンプ

内蔵アンプには、Audio Group Denmark傘下のAavikが開発したUMAC(Ultra Music Amplifier Concept)モジュールを採用。Pascal社との協業による高効率クラスDアンプで、2チャンネル×300Wの出力を提供する。

完全アナログクロスオーバー

信号経路はDSPを介さない完全アナログ設計のクロスオーバーを採用。デジタル処理による遅延や音質変化を排除し、メインスピーカーとの位相整合性を維持する設計思想である。

価格・発売情報

  • 価格: €18,000(市場により変動の可能性あり)
  • 発表日: 2026年1月27日
  • 製造: Audio Group Denmark(デンマーク)

参考リンク / 出典